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  • 陶瓷金屬化系列
  • 陶瓷圍壩板系列 ：2525/2535/3030/3535/3838/3838/4545/6565/6868/7070等熱門型號
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技術優勢
Technical Advantage

薄膜電路陶瓷封裝基板是一種通過磁控濺射薄膜金屬化與電鍍制程的技術:即根據應用需要，在高導熱的陶瓷基體上，采用薄膜金屬化及影像轉移方式制作2D金屬線路，然后采用TCV(Through Ceramic Via) 技術形成雙面布線間的垂直互連，最后采用堆疊技術獲得與陶瓷基體結合緊密的一體式3D金屬框架。基于薄膜電路工藝，通過磁控濺射實現陶瓷表面金屬化，通過電鍍實現銅層和金成的厚度大于10微米以上即DPC(DirectPlateCopper-直接鍍銅基板)。

  • 基板的可焊性好，使用溫度高
  • 導電層厚度在1um~1mm內任意定制
  • 細線路，最小線距達到0.05mm,從而實現設備的短、小、輕、薄化
  • 更牢、更低阻的金屬膜層
  • 銅層不含氧化層，可以在還原性氣氛中長期使用
應用案例
Application Case
    About 關于我們

    梅州市展至電子科技有限公司

    Electronic Technology Meizhou Zhanzhi Co.,Ltd

    梅州市展至電子科技有限公司（展至科技）成立于2017年，是一家專注于半導體陶瓷基板研發、生產和應用為一體的國家級高新技術企業。

    公司現擁有多項發明專利和實用新型專利并獲得ISO 9001:2015質量保證體系、IATF 16949：2016汽車質量管理體系、國家級高新技術企業、廣東省“專精特新”企業等認證和稱號。展至科技生產的陶瓷基片、晶圓基片、玻璃基片等已遠銷歐美、日韓及臺灣等國家和地區，獲得了廣大廠商的支持與肯定。

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